ASROCK B860M Rock WiFi
- Wireless - Mobilfunk: ohne
- Grafik - Hersteller: iGPU
- Grafik - Typ: Integriert
- Grafik: iGPU
- Wireless - Standard: a/b/g/n/ac/ax
- BIOS: 1x 32MB (256Mb)
- Beleuchtung: RGB, 1 Zone (Chipsatz-Kühler)
- Buttons/Switches: USB BIOS Flashback (extern)
- ECC-Unterstützung: nein
- Wireless: Wi-Fi 6E (WLAN 802.11a/b/g/n/ac/ax, 2x2), Bluetooth 5.3
Technische Daten
Anschlüsse extern
1x DisplayPort 1.4 (HDCP 2.3, iGPU), 1x HDMI 2.1 (HDCP 2.3, iGPU), 1x USB-C 3.2 (20Gb/s), 3x USB-A 3.0 (5Gb/s), 2x USB-A 2.0 (480Mb/s), 3x 3.5mm Klinke (Realtek ALC897), 1x RJ-45 (2.5GBase-T, Realtek RTL8125BG), 2x Antennenanschluss RP-SMA
Anschlüsse intern - Beleuchtung
1x 4-Pin RGB (+12V/G/R/B, max. 3A), 3x 3-Pin ARGB (+5V/DATA/GND, max. 3A)
Anschlüsse intern - Kühlung
1x CPU-Lüfter 4-Pin PWM, 1x AIO-Pumpe 4-Pin PWM, 2x Lüfter 4-Pin PWM
Anschlüsse intern - Stromversorgung
1x 24-Pin ATX, 1x 8-Pin EPS12V
Anschlüsse intern - USB
1x USB 3.0 Header Key-A (5Gb/s, 1x USB-C), 1x USB 3.0 Header 20-Pin (5Gb/s, 2x USB-A), 2x USB 2.0 Header 9-Pin (480Mb/s, 4x USB-A)
Anschlüsse intern - sonstige
1x TPM Header, 1x Speaker Header
Audio
Realtek ALC897
BIOS
1x 32MB (256Mb)
Beleuchtung
RGB, 1 Zone (Chipsatz-Kühler)
Besonderheiten
Audio+solid capacitors, Diagnostic LED (LED-Indikatoren), I/O-Blende integriert, White Build-kompatibel (PCB primär schwarz), 1x M.2-Passivkühler
Buttons/Switches
USB BIOS Flashback (extern)
CPU-Kompatibilität
Chipsatz
Intel B860
ECC-Unterstützung
nein
Formfaktor
µATX
Grafik
iGPU
Grafik - Hersteller
iGPU
Grafik - Typ
Integriert
M.2-Slots
1x M.2/M-Key (PCIe 5.0 x4, 2280), 1x M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4, 2280), 1x M.2/E-Key (2230, belegt mit WiFi+BT-Modul)
MOSFETS VDD/Memory
1x
MOSFETs SOC/VCCGT
1x 50A SiC654A (DrMOS)
MOSFETs Sonstige
1x 50A SiC654A (DrMOS)
MOSFETs VCORE
10x 50A SiC654A (DrMOS)
MOSFETs VNNAON
2x 48A SM4508/2x SM4503 (High-/Low-Side)
Netzwerk
Realtek RTL8125BG (2.5Gb/s)
PCIe-Slots
1x PCIe 5.0 x16, 1x PCIe 4.0 x4
PWM-Controller
RT3638AJ (max. 10 Phasen)
RAID-Level
0/1/5/10 (B860)
RAM - Kompatibilität
Dual Channel
RAM - Maximal
max. 128GB UDIMM Non-ECC
RAM - Slots
2x DDR5 DIMM-Slots
RAM-Datenrate
DDR5-5600 UDIMM/DDR5-6400 CUDIMM (Core Ultra 200S), max. DDR5-8333 OC
RAM-Profile
Intel XMP 3.0
Segment
Mainstream
Sockel
Intel 1851
Sonstige Schnittstellen
4x SATA 6Gb/s (B860)
USB-Schreibweise
VRM-Design
10+1+1+1+1, 11 virtuelle CPU-Phasen (2x5+1)
Wireless
Wi-Fi 6E (WLAN 802.11a/b/g/n/ac/ax, 2x2), Bluetooth 5.3
Wireless - Mobilfunk
ohne
Wireless - Standard
a/b/g/n/ac/ax
Support
Herstellerinformationen zu ASRock EUROPE B.V
Firmenname: ASRock EUROPE B.V
Strasse: Bijsterhuizen 11-11
PLZ/Ort: 6546 AR Nijmegen
Homepage: http://www.asrock.com
Kontaktformular: http://event.asrock.com/tsd.asp
Supportübersicht: http://www.asrock.com/support/index.de.asp
Firmenname: ASRock EUROPE B.V
Strasse: Bijsterhuizen 11-11
PLZ/Ort: 6546 AR Nijmegen
Homepage: http://www.asrock.com
Kontaktformular: http://event.asrock.com/tsd.asp
Supportübersicht: http://www.asrock.com/support/index.de.asp
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