Produktvergleich

Architektur

  • Architektur
  • Zen 3

Basistakt

  • Basistakt
  • 3.70GHz

CPU-Funktionen

  • CPU-Funktionen
  • MMX(+), SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, x86-64, AMD-V, AES-NI, AVX, AVX2, FMA3, SHA

Chipsatz-Eignung

  • Chipsatz-Eignung
  • A320 (modellabhängig), A520, B350 (modellabhängig), B450 (modellabhängig), B550, X370 (modellabhängig), X470 (modellabhängig), X570

Chipsatz-Interface

  • Chipsatz-Interface
  • PCIe 4.0 x4

Codename

  • Codename
  • Vermeer

ECC-Unterstützung

  • ECC-Unterstützung
  • ja

Einführung

  • Einführung
  • 2020/Q4 (5.11.2020)

Fernwartung

  • Fernwartung
  • nein

Fertigung

  • Fertigung
  • TSMC 7nm (CPU), GF 12nm (I/O)

Freier Multiplikator

  • Freier Multiplikator
  • ja

Grafik

  • Grafik
  • nein

Grafik - Hersteller

  • Grafik - Hersteller
  • nein

Grafik - Typ

  • Grafik - Typ
  • Dediziert

Heatspreader-Kontaktmittel

  • Heatspreader-Kontaktmittel
  • Metall/verlötet

Herstellergarantie

  • Herstellergarantie
  • 3 Jahre bei AMD® Boxed-Prozessoren (Info EN)

Kerne

  • Kerne
  • 12

L2-Cache

  • L2-Cache
  • 6MB (12x 512kB)

L3-Cache

  • L3-Cache
  • 64MB (2x 32MB)

Lieferumfang

  • Lieferumfang
  • ohne CPU-Kühler

PCIe-Lanes

  • PCIe-Lanes
  • 24x PCIe 4.0

SMT

  • SMT
  • ja

Segment

  • Segment
  • Desktop (Mainstream)

Sockel

  • Sockel
  • AMD AM4 (PGA1331)

Speicher max.

  • Speicher max.
  • 128GB

Speicherbandbreite

  • Speicherbandbreite
  • 51.2GB/s

Speichercontroller

  • Speichercontroller
  • Dual Channel DDR4-3200 (PC4-25600), 51.2GB/s, max. 128GB

Stepping

  • Stepping
  • VMR-B0/VMR-B2

Systemeignung

  • Systemeignung
  • 1 Sockel (1S)

TDP

  • TDP
  • 105W

Temperatur max.

  • Temperatur max.
  • 90°C (Tjmax)

Threads

  • Threads
  • 24

Turbotakt

  • Turbotakt
  • 4.80GHz